品玩6月17日讯,据界面新闻综合路透社等市场消息,台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电技术论坛上表示,公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)光刻机。台积电业务开发资深副总经理张晓强称,台积电2024年还不准备运用新的高数值孔径EUV工具生产,将主要用于与合作伙伴的研究。
报道称,英特尔进入芯片代工业,将与台积电竞争客户。英特尔曾表示,2025年将开始以高数值孔径EUV进行生产,还说将率先收到这种机器。业界正密切关注哪家企业掌握下一代芯片技术的优势。
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