1.毛利率逐季上升趋势明显：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
18.0%->22.7%->30.1%->33.1%->35.0%->40.7%
4Q21财报内管理层预计1Q22毛利率继续上升至36-38%，但管理层4Q21财报电话会议里却说22年全年毛利率指引仅是高过21年的31%，被Q&A追问Why，联系席CEO赵博士解释原因有二：折旧比原来增加了，中芯还在Entity List上，不能put everything to the full scale不能打满预期。
但我当时还是觉得这样全年毛利率指引和解释略显牵强。故我当时发文预计中芯22年3Q毛利率上40%很有希望，尤其考虑到公司明确说“2022年依然是挑战与机遇并存，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在产业的结构性缺口。”结果1Q22中芯毛利率直接上40.7%毛利率，短平快，分析原因主要有三：硬提价、产品组合优化、规模效应提升。
而管理层补充解释原因如下，“毛利率超過指引，主要有兩個原因，一、由於疫情原因，公司將原定的部分工廠歲修延後;二、疫情對天津、深圳工廠的影響低於預期。”但要知道公司在2月11日很难预估疫情走势和对晶圆厂影响。
考虑到联电1Q22毛利率43.4%，而联电预计其2Q22毛利率45%，而赵博士4Q21电话会议表示“中芯提价比同行比较慢，我们提价会比同行晶圆厂慢几个季度，所以会看到4Q21和1Q22的ASP提升，而不像同行晶圆厂阶梯跳，我们still enjoy这种比其他晶圆厂提价慢几个季度的节奏”，我们有理由相信中芯国际2Q22毛利率会继续在40%以上，即便管理层预计是37-39%。
2.月产能变化(8英寸)-逐季提升，从3Q21开始加快释放产能：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
520750->540750->561500->593875->621000->649125片8英寸/月
中芯国际保持了不错的28nm及以上成熟制程扩产进度，明显超过竞争对手联电和格芯。这与今年一季度ASML到货中国大陆DUV占比至33%全球最高，以及2021年10月22日消息中芯国际获得美BIS价值高达420亿美元的许可证相佐证。综合判断中芯国际获得全球半导体设备商供应机台无明显阻碍，都有比较好的到货。
当上季Q&A问到22年CAPEX能否花掉50亿美元预算时，赵博士明确表示，已经考虑了所能考虑的各种因素，包括delay。所有从产能增加数据和管理层不断释放的信心，可以打消对中芯国际持续稳定获得全球半导体设备机台的担心。
3.对应CAPEX使用情况-预算使用稳定，未来扩产有保障：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
$13.33亿->5.34亿->7.71亿->10.81亿->21.30亿->8.69亿
4Q21激增至21.30亿，说明到货了或在运有大量设备但还没形成产能。21年中芯最终完成45.16亿美元CAPEX，超出43亿美元的原预算，4Q21快马加鞭完成了21.3亿美元CAPEX，这样产线扩产设备到货加速度可以。
管理层在4Q21电话会议表明22年CAPEX为50亿美元，1Q22为8.69亿美元达到了去年3-4Q的均值，这证明4Q21吃下21.30亿美元大额CAPEX后持续保持不错的半导体设备到货或在运，后续产能持续增扩有保障。
4.晶圆交付情况(8英寸)-恢复增长势头：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
1415788->1558893->1745194->1719743->1723360->1840189片/季度
1Q21和2Q21各环比增加14万片和19万片晶圆交付，其中2Q21有提前拉货，但3Q21和4Q21晶圆交付却保持在这一水平，而3Q21v2Q21营收增5.3%，4Q21v3Q21营收增11.6%，说明21年下半年中芯营收增加直接来自产品组合优化和晶圆提价贡献。这也说明21年中芯国际有接近一半的CAPEX对应的产能会在22年上半年陆续释放并贡献营收。
而在1Q22中芯国际晶圆交付量在3Q21和4Q21稳定两个季度后再度爬升，季度环比增约12万片，重拾增速，量价齐升。而主要竞争对手联电在1Q22晶圆出货量环比下降1.3%，至2513K，中芯与其进一步拉近距离。
5.产能利用率情况-策略性饱满恢复至爆满：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
95.5%->98.7%->100.4%->100.3%->99.4%-100.4%
供不应求，全线开足马力生产，新增产能也第一时间打满利用率，可以说中芯国际各晶圆厂的管理和稳定性做得不错，一线团队实力和梯队建设也有一定体现。
6.研发费用变化情况-研发费用略高于去年平均水平：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
$1.94亿->1.56亿->1.43亿->1.67亿->1.72亿->1.65亿
除了国内各IC厂的新应用新流片，今年更重要在国产设备材料推进验证和调试，加速中试线项目。
7.国产替代趋势明显，优先满足大陆IC产能：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
中国大陆和香港的营收占比逐步快速提升至相对稳定：
56.1%->55.6%->62.9%->66.7%->68.3%->68.4%
M零技术ZC华为对所有国内IC设计厂都是一次告诫，有计划地把产业链移至国内、确保晶圆代工安全性对于2800+家国内IC设计公司是非常重要的，也印证了赵博士说的，再来5个中芯国际也不够国内IC设计公司需求。
8.合同负债变化情况(本季环比大增50%，缺芯情况远未缓解，长约在推进)：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
$1.81亿->2.91亿->7.83亿->7.89亿->10.23亿->15.72亿
持续增长，已经从4Q21营收占比的64.75%，提升至1Q22营收占比的85.34%，说明三点：
a.全球成熟制程缺芯程度愈演愈烈
b.大量国内IC企业的晶圆代工预售款收进来抢产能
c.长约绑定工作持续开展，像4Q21电话会议里赵博士说的：“你提到的LTA，就是我们black&white去签一个绑定价格和绑定赔偿的协定，我们已经签了一些绑定协定，在现金表里可以看到预付款收进，来锁定这些价钱，我们现在还在进行中，已经做了多少，目前不方便宣布。
我们原则是和业界同行一样，该锁定的部分一定会锁定，但一定会留出足够的空间来，给我们未来潜在的客户来分配产能。我们基本上选头部客户和增量市场的最有希望成为头部客户的，我们尽可能是中芯国际跟它配合做的独特的技术，这样去优先绑定一起绑定。产能分配和建设也都是事先协商好了才会去投资、买设备和这些产能。”
9.Gov项目资金补助收入变化(未来几年中芯国际的经常性收入，本季低谷，预判未来年份稳中略升)：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22
$1.25亿->0.86亿->0.81亿->0.85亿->1.26亿->0.45亿
规律比较明显，年底完成各项研发项目和国产化推进研发项目会帮助Gov项目资金补助增至较高水平。考虑到欧美都在力推芯片法案、大手笔补助本国半导体产业尤其晶圆厂，未来我们Gov补助预计会进一步提升，因为大力推进国产化->少进口欧美日韩台芯片->企业利润留国内、高科技高收入岗位增加->共同富裕和Gov更多税收->继续加大补助和推进国产化，形成良性循环。
不过本季Gov补助资金创了过去两年新低，猜测三方面原因：
a.中芯国际自我造血能力这两年明显大幅提升；
b.账上total cash on hand172.75亿美元已经6季度提升，较为充裕；
c.搞定FinFET之N+2研发后，中芯在最需要研发费用的10nm及以下先进工艺上的投入降低，转而主攻成熟工艺里的较高复杂度晶圆代工。
预计Gov补助下季或4季度会有恢复。
10.库存现金和库存资金总额变化(帮助判断下次融资时间)：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22库存现金
$98.26亿->90.14亿->71.79亿->75.03亿->85.82亿->60.99亿(本季下降主要原因是转为三个月以上的定期存款)
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22库存资金总额(包含上面的现金，还包含公允价值计算的投资金融资产比如长电科技和超过三个月的银行定期存款)
$149.58亿->143.28亿->154.51亿->156.90亿->164.38亿->172.75亿
21年CAPEX最终45.16亿美元，超过了21年2月初预计的43亿美元，库存资金总额却增加了15亿美元，来自当地Gov和大基金的不断投资和补助，还有21年的17.02亿美元净利润，其中扣非净利润达到了一半水平。
1Q22末相比4Q21末库存资金总额增加8.37亿美元，主要因为：
a.1Q22CAPEX达到8.69亿美元
b.经营活动净现金流达到15.93亿美元
c.政府补助0.45亿美元。
目前账上库存资金总额和中芯国际逐季快速增长的盈利和颇为强劲的经营活动净现金流(超过CAPEX)，可以帮助中芯国际在不用A股二次融资的情况下轻松完成中芯临港、中芯京城和中芯深圳项目在2024年或之前达产预定产能。另外我们预判随着半导体设备国产化进程的持续推进，国产半导体设备的逐渐增量招标采用，中芯CAPEX会用得更加高效。
11.经营活动净现金流变化情况-占同期营收比例逐年增加：
4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22经营活动净现金流
$5.34亿->4.64亿->10.39亿->5.59亿->9.50亿->15.93亿
2019年-2020年-2021年-2022年1季经营活动净现金流
$10.19亿->16.60亿->30.12亿->15.93亿
2019年-2020年-2021年-2022年1季营收
$31.2亿->39.07亿->54.43亿->18.42亿
经营活动净现金流/总营收比例的2019年-2020年-2021年-2022年1季变化：
32.66%->42.49%->55.34%->86.48%也是逐年提升，中芯国际经营质量和企业自身造血能力连续三年多有明显改观和提升。
12.季度营收和晶圆ASP提升情况-1H21量价齐升、2H21量稳价升、1Q22再量价齐升；提价趋势愈演愈烈&产品组合灵活优化&12寸晶圆工艺流程复杂度增加，这3种因素推动中芯国际Normalized ASP环比继续攀升：
3Q20-4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22季营收
$10.83亿->9.81亿->11.04亿->13.44亿->14.15亿-15.80亿->18.42亿
3Q20-4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22晶圆交付量(按8英寸)
1440531->1415788->1558893->1745194->1719743->1723360->1840189片
故3Q20-4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22的晶圆ASP
$751.46->692.96->707.97->770.17->822.97->916.85->1000.93/片
故4Q20-1Q21-2Q21-3Q21-4Q21-1Q22的相比上季ASP环比变化 %
-7.8% -> +2.1% -> +8.79% -> +6.86% -> +11.41%->9.17%
由此可见晶圆提价主要发生在2Q21-1Q22，最近两个季度且提价幅度有愈演愈烈趋势。另外考虑到中芯国际本来各制程的晶圆代工价格就比较实惠，而中芯国际同规格产品良率已经达到业界优秀水平、可以和台积电和联电做平，再考虑到联电台积电等在1Q22提价了，故我们在今年2月初电话会议时判断中芯国际的提价和产品组合优化帮助ASP在2022年继续提升趋势会继续。
关于提价，补充说明一下，22年5月11日台积电通知客户，将进行 2021 年以来的第二次调涨价格，理由是通货膨胀、成本上涨，先进制程和成熟制程全面涨价，平均涨价幅度约 6%。综合客户说法，涨价时间从 2023 年 1 月起，从先进制程到成熟工艺节点涵盖处理器、电源管理IC、传感器、MCU、网通芯片等产品，依据不同的工艺节点涨价5%～8%。故晶圆涨价周期还在延续，中芯国际会持续跟进。
关于产品组合灵活优化，补充说明中芯国际一个比较不错的优势就是同一个厂房可以22nm-90nm灵活选择紧缺涨价更多的制程产品进行生产，来提升ASP，具体到中芯国际联席CEO赵博士在上季电话会议里说：“在12英寸的mature，我们建设产能比较晚，中芯国际22-90nm用的设备基本型号是一样的，我们可以在这个区间里选择和转换，55nm的设备可以做40nm，40nm可以做55nm，28nm和40nm用的完全同样的机台。
但是工艺步骤不一样，我们在产能分配的时候、产线搭建的时候要把这个比例做出一定灵活性，我们这个区间里面现在集中精力主要的产能给到了40nm和55nm，大家在这里面看到的特殊存储、MAU、WiFi5-6 高压驱动、TDDI，在40-55nm，我们看到在市场上一直到今年40nm还是最缺货的；然后55nm就是我刚提到的high voltage、中频显示、特殊存储、CIS这些，在55nm的需求量非常大的；等到它们向40nm转移，我们的产线就转向40nm；现在的40nm主要是MAU、TDDI和WiFi，如果这些现在是需求量最大，可能在来年左右转到28nm，40nm中芯也都可以转到28nm或22nm。”
关于12寸产品工艺流程复杂度增加，补充说明，关于这点赵博士强调过“我们去年增长的产能12寸主要在40nm，还有一部分4.5万片以上是8英寸；但是在今年我们增长的产能更多是在工艺比较复杂的节点，这样我们每个wafer的ASP有比较大的增长，就是因为做的是靠近先进节点，所以它的wafer价格高、营业额增长多，但片数不一定是像去年那样一片一片、一对一的那样，一片的CAPEX花销比去年高一些。”
$中芯国际(00981)$ $中芯国际(SH688981)$
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